제목: 2026년 반도체 시장은 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발과 공급망 재편이 맞물리며 소부장(소재·부품·장비) 기업들에게 거대한 기회의 장이 되고 있습니다. 특히 고압 수소 어닐링 장비 독점 기술을 보유한 HPSP 를 중심으로, 현재의 매크로 상황과 투자 전략을 심층 분석해 드립니다. 🚀 2026 반도체 슈퍼사이클: HPSP 실적 전망과 소부장 증설의 나비효과 목차 HPSP 2026년 실적 및 4분기 매출 전망 반도체 쇼티지(Shortage)와 소부장 기업 증설 영향 매크로 분석: 러셀 2000 상승과 국내 소부장 동조화 산업 내 위치 및 미래 성장성 분석 투자 전략: 스윙 및 중단기 매수/매도 타점 관련 ETF 및 최신 수주 뉴스 1. HPSP 2026년 실적 및 4분기 매출 전망 HPSP는 2025년의 일시적 실적 이연을 뒤로하고 2026년 강력한 **'재도약의 해'**를 맞이하고 있습니다. 2025년 4분기 실적 반등: 매출액 약 563억 원 (+76% QoQ), 영업이익 288억 원 (+91% QoQ)으로 실적 정상화가 가시화되었습니다. 2026년 연간 전망: 매출액 약 2,341억 원 (+33% YoY), 영업이익 1,245억 원 (+37% YoY)으로 가파른 우상향이 예상됩니다. 이는 파운드리와 낸드(NAND) 투자가 동시에 확대되는 사이클에 진입했기 때문입니다. 2. 반도체 쇼티지와 소부장 증설 영향 현재 HBM(고대역폭메모리)과 레거시 공정 모두에서 공급 부족 현상이 심화되고 있습니다. 수요-공급 불균형: AI 서버용 CPU와 GPU 수요가 일반 서버 교체 수요까지 자극하며 D램과 낸드 재고가 급감했습니다. 소부장 증설의 의미: 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사의 증설은 곧 HPSP와 같은 독보적 장비사의 수주 잔고 증가 로 직결됩니다. 특히 HBM4 및 300단 이상의 고단 낸드 공정에서 HPSP의 고압 어닐링 기술은 필수적입니다. 공급 부족은 **장비 단가 인상(P의 상승)**과 **공급량 확대(Q의 상승)**를...