제목: [2026 전망] LG이노텍 실적 분석 및 반도체 소부장 공급 부족에 따른 투자 전략 2026년 글로벌 반도체 및 부품 시장은 AI 인프라 확산 과 HBM(고대역폭메모리) 쇼티지 가 지속되며 거대한 전환점을 맞이하고 있습니다. 특히 LG이노텍은 기존 광학솔루션 중심의 사업 구조를 넘어 **FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)**와 유리기판 등 고부가 반도체 기판 시장으로 영토를 확장하며 체질 개선에 성공하고 있습니다. 목차 LG이노텍 4분기 매출 및 2026년 실적 전망 반도체 쇼티지(HBM·레거시)와 소부장 기업의 증설 영향 매크로 분석: 러셀 2000 상승과 국내 소부장 동조화 산업 내 위치 및 기업의 미래 성장성 투자 가이드: 매수/매도 타점 및 관련 ETF 1. LG이노텍 4분기 매출 및 2026년 실적 전망 LG이노텍의 2025년 4분기 실적 은 시장 컨센서스를 상회하는 '어닝 서프라이즈'가 유력합니다. 예상 매출액: 약 7.6조 원 (전년 대비 상향) 예상 영업이익: 약 4,000억 원 ~ 4,100억 원 수준 성장 동력: 아이폰 17 시리즈의 견조한 수요와 프로 모델 비중 확대, 그리고 고부가 기판소재 부문의 수익성 개선이 실적을 견인했습니다. 2026년 전망: 영업이익 약 9,500억 원(+26% YoY) 규모로 점쳐지며, AI 기능 탑재 기기 확대로 인한 카메라 사양 업그레이드 수혜가 지속될 전망입니다. 2. 반도체 쇼티지 상황과 소부장 증설의 나비효과 현재 HBM뿐만 아니라 서버용 레거시 D램에서도 공급 부족(Shortage) 현상이 심화되고 있습니다. 가격 인상 압박: 수요 대비 공급량이 턱없이 부족하여 2026년에도 메모리 가격의 우상향 기조는 계속될 가능성이 높습니다. 소부장 증설 영향: 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 라인 전환 및 증설로 인해 관련 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 수주 잔고가 급증하고 있습니다. 특히 FC-BGA 와 같은 차세대 패키징 기판 증설은 LG이노텍의 새로운 매출 핵심축이...