한미반도체 — HBM4가 본격화될수록 다시 봐야 할 TC 본더 핵심주
한미반도체 — HBM4가 본격화될수록 다시 봐야 할 TC 본더 핵심주 한미반도체를 지금 볼 때 가장 중요한 질문은 “HBM4가 실제 양산으로 넘어가면서 TC 본더 주문이 얼마나 빠르게 증가하느냐” 입니다. 단순히 HBM 시장이 커진다는 이유만으로 접근하기보다는 ① HBM4 CAPEX → ② TC 본더 발주 → ③ 매출 인식 → ④ 영업이익 증가 → ⑤ 주가 재평가 의 연결고리를 확인해야 합니다. 특히 2026년 2분기 실적과 6월 SK하이닉스 공급계약을 보면, 이 연결고리가 이미 일부 숫자로 확인되기 시작했습니다. 1. 현재 한미반도체를 보는 핵심 포인트 핵심은 HBM4입니다. HBM 세대가 HBM3 → HBM3E → HBM4 → HBM4E 로 넘어갈수록 적층 수와 패키징 난도가 높아지고, 이에 따라 고성능 본딩 장비의 중요성이 커집니다. 한미반도체는 이 과정에서 핵심 장비인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 를 공급하고 있습니다. 2026년 6월에는 SK하이닉스와 442억원 규모 HBM4용 TC 본더 공급계약 을 체결했습니다. 계약기간은 2026년 6월 8일부터 9월 2일까지였고, 계약금액은 지난해 한미반도체 연간 매출의 7.66%에 해당했습니다. 즉, “HBM4 투자가 실제 TC 본더 주문으로 연결되는가?” 라는 질문에 대해 이미 실제 계약으로 확인된 부분이 있다 는 것이 중요합니다. 2. 2026년 실적에서 가장 중요한 변화 한미반도체의 2026년 실적은 상당히 재미있는 흐름입니다. 1분기 매출 약 509억원 영업이익 약 84억원 으로 부진했습니다. 그런데 2분기에 급격하게 회복했습니다. 2분기 구분 2026년 2Q 매출 약 2,512억원 영업이익 약 1,303억원 매출 증가 YoY +39.5% 영업이익 증가 YoY +51.0% 영업이익률 약 51.9% 매출과 영업이익 모두 시장 예상치를 웃돌았고, 특히 **영업이익률 51.9%**라는 높은 수익성이 나타났습니다. 여...
