[2026년 6월 5일 장중 기준] SK하이닉스·SKC·케이씨텍 핵심 지지선 및 1차 매수 타점 분석 목차 기술적 분석의 전제: 하락장의 매매 원칙 SK하이닉스 (HBM 대장주) 지지선 및 매수 타점 SKC (유리기판 대장주) 지지선 및 매수 타점 케이씨텍 (HBM CMP 장비) 지지선 및 매수 타점 현재 주식 시장은 환율 급등과 파생상품 수급 꼬임으로 인해 변동성이 극대화된 구간입니다. 2026년 6월 5일 오전 장중 현재가를 기준으로, 펀더멘털이 견조한 HBM 및 유리기판 핵심 3종목의 기술적 지지선과 1차 분할 매수 타점을 분석해 드립니다. 1. 기술적 분석의 전제: 하락장의 매매 원칙 현재와 같이 거시경제(매크로) 변수로 인해 지수 전체가 짓눌리는 장세에서는 주가가 기술적 지지선을 이탈하는 '언더슈팅(Undershooting)' 현상이 빈번하게 발생합니다. 따라서 지지선을 맹신하고 한 번에 큰 비중을 싣기보다는, 1차 매수 타점에서 전체 투자금의 20~30%만 진입 하는 철저한 분할 매수 원칙을 지키는 것이 가장 중요합니다. 2. SK하이닉스 (현재가 약 2,126,000원) 외국인의 기계적인 비중 축소와 주식선물 매물이 쏟아지며 단기적으로 강한 하방 압력을 받고 있습니다. 하지만 엔비디아(NVIDIA)향 HBM3E 독점 공급이라는 본업의 가치는 흔들림이 없습니다. 1차 기술적 지지선 (2,050,000원): 5월 하순 급등하기 직전 매물대가 강하게 형성된 자리로, 단기적인 하락세가 멈출 수 있는 1차 브레이크 구간입니다. 2차 심리적 지지선 (1,940,000원): 5월 중순 갭상승을 띄웠던 구간이자 의미 있는 라운드 피겨(Round Figure)인 200만 원 선이 깨졌을 때 패닉셀을 받아낼 수 있는 강력한 지지 라인입니다. 💡 1차 매수 적기 (2,000,000원 ~ 2,050,000원): 200만 원이라는 상징적인 가격대의 지지 여부를 확인하며 분할 매수로 접근하기 좋은 1차 타점입니다. 3. SKC (현재가 약 147,90...