🔥 한미반도체, 'AI 심장' TC본더 독주와 HBM4 선점 효과! 2025년 하반기 폭발적 성장 잠재력 심층 분석 요약: 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 시장을 사실상 독점하며 AI 반도체 붐의 최대 수혜주 로 자리매김했습니다. AI 산업의 폭발적인 성장과 HBM 기술 진화(HBM4 등)에 힘입어 2024년 창사 이래 최대 실적을 달성했습니다. 특히, 2024년 매출액은 5,589억 원, 영업이익은 2,554억 원을 기록하며 전년 대비 압도적인 성장을 보였습니다. 현재 주가는 90,000원(2025년 9월 26일 종가 기준) 수준으로, HBM4 장비 생산 돌입, 2.5D 패키징 장비 공개 등 지속적인 기술 혁신과 생산 능력(CAPA) 확대로 미루어 볼 때, 2025년 하반기 및 그 이후까지 매출 1조 원 달성 가능성 및 추가적인 업사이드 잠재력 이 높게 평가됩니다. 독보적인 기술적 해자와 선점 효과를 바탕으로 장기적인 성장이 기대되나, 높은 밸류에이션 수준과 경쟁 심화 가능성은 투자 시 주의해야 할 요소입니다. 목차 기업 및 산업군 분석: AI 반도체의 '심장', TC 본더 독주 1.1. 기업 개요 및 주요 제품 1.2. HBM과 TC 본더의 독보적인 기술적 해자 실적 분석: '미친 성장'을 증명하는 2024년 최대 실적 2.1. 현재 주가 및 가치 평가 2.2. 2024년 확정 및 2025년 예상 실적 분석 최근 뉴스 및 이슈: HBM4 선점과 생산 능력 확대 3.1. HBM4용 'TC 본더 4' 생산 돌입 3.2. 2.5D 빅다이 본더 및 플럭스리스 본더 기술 개발 3.3. 생산 CAPA 확대 계획 성장성 및 업사이드 전망 4.1. 단기, 중기, 장기 성장 로드맵 예측 4.2. 하반기 연말까지의 업사이드 분석 4.3. 내재가치 및 R&D 지속 가능성 분석 1. 기업 및 산업군 분석: AI 반도체의 ...