제목: 🚀 피에스케이홀딩스 주가 전망 및 2026 반도체 후공정 수혜 분석 목차 기업 개요 및 최신 주가 현황 대규모 수주 및 주요 뉴스 분석 기술적 분석: 매수 타점 및 목표가 관련 ETF 추천 공식 홈페이지 및 면책조항 1. 기업 개요 및 최신 주가 현황 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정(Packaging) 장비인 **리플로우(Reflow)**와 디스컴(Descum) 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업입니다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 따른 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 장비 수요의 직접적인 수혜를 입고 있습니다. 현재 주가: 45,350원 (2025.12.24 종가 기준) 시가총액: 약 9,919억 원 52주 최고/최저: 61,500원 / 30,200원 2. 대규모 수주 및 주요 뉴스 분석 최근 피에스케이홀딩스는 AI 반도체 수요 폭증에 힘입어 글로벌 반도체 제조사로부터의 대규모 수주 계약 소식이 이어지고 있습니다. HBM3E/HBM4 공정 장비 공급: 주요 메모리 제조사향 본딩 및 리플로우 장비 수주가 지속되고 있으며, 2025년 하반기 들어 수주 잔고가 역대 최고 수준을 경신하고 있습니다. 미·중 반도체 갈등 수혜: TSMC의 2나노 생산라인에서 중국산 장비가 배제됨에 따라, 세계 1위 점유율을 가진 PR Strip 및 후공정 장비군에서 반사 이익이 기대된다는 분석이 지배적입니다. 3. 종목 분석 및 단기 대응 전략 현재 주가는 지난 6월 역사적 고점 대비 약 50% 수준의 조정을 거친 후, 40,000원 초반대에서 강력한 지지선 을 형성하며 반등을 시도하고 있습니다. 구분 가격(원) 전략 가이드 매수 타점 42,000원 ~ 43,500원 120일 이동평균선 지지 확인 후 분할 매수 권장 단기 목표가 52,000원 단기 매물대 저항선 및 전고점 구간 중기 목표가 65,000원 실적 개선 반영 시 전고점 회복 기대 손절가 39,000원 주요 장기 지지선 이탈 시 리스크 관리 필요 4. 관련 ETF 추천 피에스케이홀딩스의 성장...