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🚀 코리아써키트 주가 전망: 2026년 AI·서버向 FC-BGA 퀀텀 점프와 스윙 전략

코리아써키트(007810)에 대한 분석 요청에 대해, 2026년 현재의 매크로 환경과 실적 전망, 그리고 기술적 대응 전략을 종합하여 정리해 드립니다. 🚀 코리아써키트 주가 전망: 2026년 AI·서버向 FC-BGA 퀀텀 점프와 스윙 전략 코리아써키트 는 최근 급격한 주가 변동성을 겪으며 투자자들의 주목을 받고 있습니다. 과거 적자 고리를 끊고 2025년 하반기 흑자전환에 성공하며, 2026년은 본격적인 **'실적 성장의 해'**가 될 것으로 보입니다. 📋 목차 기업 실적 및 재무 분석 상승 모멘텀: AI 가속기 및 서버向 매출 본격화 매크로 및 글로벌 경제 환경 (2026년) 스윙 및 중단기 대응: 매수 타점과 매도가 종합 판단 및 투자 유의사항 1. 기업 실적 및 재무 분석: "적자 탈출 후 본격 이익 구간 진입" 코리아써키트는 2023~2024년 영업 적자를 기록했으나, 2025년 3분기부터 턴어라운드 를 시작했습니다. 2026년 예상 실적: 연결 기준 매출액 약 1.7조 원 , 영업이익 1,200억~1,400억 원 수준으로 전년 대비 160% 이상의 폭발적 성장이 기대됩니다. 수익성 개선 요인: 고부가가치 제품인 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 비중이 패키지 매출의 65% 이상으로 확대되며 믹스 개선(P의 상승)이 이루어지고 있습니다. 시설 투자: 2026년 말까지 약 993억 원 규모의 설비 투자 를 진행 중이며, 이는 서버向 메모리 모듈 및 AI 가속기 기판 수요 대응을 위한 선제적 조치입니다. 2. 핵심 상승 모멘텀 (Key Drivers) 브로드컴(Broadcom) 협력: AI 가속기 ASIC向 FC-BGA 신규 공급 가능성이 매우 높습니다. 구글의 TPU(Tensor Processing Unit)와 연계된 공급망 다변화의 수혜가 예상됩니다. 엔비디아(NVIDIA) 및 소캠(SO-DIMM): 차세대 메모리 모듈인 소캠2 및 SSD 모듈 매출이 2026년 본격 반영됩니다. 애플(Apple) 공...

티엘비(TLB, 356860) 주가 분석 2025: 현재 29,400원 고점 매도 vs 보유, 3Q 실적 예상·하반기 업사이드 30% 가능성·장기 성장성 심층 리뷰

  티엘비(TLB, 356860) 주가 분석 2025: 현재 29,400원 고점 매도 vs 보유, 3Q 실적 예상·하반기 업사이드 30% 가능성·장기 성장성 심층 리뷰 요약 티엘비(TLB)는 메모리 반도체 PCB 전문 기업으로, AI·데이터센터 수요 확대와 국내 상법 개정으로 인한 시장 재평가 속 2025년 상반기 매출 39.8% 증가, 영업이익 흑자 전환을 달성하며 주가가 급등했습니다. 현재 주가 29,400원(2025.10.04 기준)은 최근 13.59% 상승세를 반영하나, PER 12.34배 수준으로 여전히 저평가 구간입니다. 3분기 실적은 매출 464억원(18.15%↑), 영업이익 28억원으로 회복세를 보일 전망이며, 하반기 업사이드 20~30% 가능성(목표가 35,000~38,000원)이 큽니다. 장기적으로 CXL·SOCAMM 기술 해자와 R&D 투자로 지속 성장 기대되나, 반도체 사이클 변동성에 주의. 보유 추천: 섹터 매도보다는 포트폴리오 유지하며 3Q 실적 확인 후 조정. 목차 티엘비 개요 및 산업 배경 최근 주가 위치와 고점 매도 vs 보유 판단 3분기 실적 예상 및 분석 하반기·연말 업사이드 전망 매출·영업이익·주당 가치 적정성 평가 최근 뉴스·이슈 분석 미래 성장성: 계약 규모·단계별·기간별 예측 R&D·지속 가능 투자·기술 해자·내재 가치 분석 단기·중기·장기 관점 종합 및 업사이드 잔여 여력 결론: 투자 추천 및 주의점 1. 티엘비 개요 및 산업 배경 티엘비(TLB, 코스닥 356860)는 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조사로, 메모리 모듈·SSD·IoT PCB를 주력으로 삼성전자·SK하이닉스 등 Top-tier 고객사에 공급합니다. 2011년 대덕전자에서 분사된 이래 국내 최초 SSD PCB 양산 체계를 구축하며 반도체 후공정 부품 시장에서 입지를 강화했습니다. 소속 산업은 반도체 및 반도체 장비(FICS 분류)로, 글로벌 반도체 시장이 2025년 15% 성장(IDC 전망)할 가운데 AI·클라우드·데이터센터 수요가...

티엘비(TLB) 주가 및 실적 심층 분석: 2025년 하반기 투자 전망과 내재가치 평가

  티엘비(TLB) 주가 및 실적 심층 분석: 2025년 하반기 투자 전망과 내재가치 평가 요약 : 티엘비(TLB, 356860)는 메모리 모듈 및 SSD용 인쇄회로기판(PCB) 제조를 전문으로 하는 코스닥 상장 기업으로, 반도체 산업의 성장과 함께 주목받고 있습니다. 2025년 2분기 사상 최대 매출(641억 원)과 영업이익 흑자전환(69억 원)을 기록하며 AI 반도체 및 데이터센터 수요 증가로 실적이 개선되고 있습니다. 현재 주가(30,000원, 2025.09.05 기준)는 52주 최고가(31,500원)에 근접하며 강세를 보이고 있으나, PER 82.89배로 업종 평균(12.22배) 대비 고평가 논란이 있습니다. 하반기 CXL 및 eSSD 매출 증가와 글로벌 고객사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)와의 안정적인 공급망을 바탕으로 단기적으로 15~20% 주가 상승 여력이 예상됩니다. 중장기적으로는 AI 서버 및 데이터센터 시장 확대로 지속 가능한 성장 가능성이 높습니다. 그러나 반도체 산업의 변동성과 재고 조정 리스크에 주의가 필요합니다. 이 글에서는 티엘비의 실적, 주가, 기술적 해자, 산업군 분석, 투자 가치, 그리고 주의사항을 심층적으로 분석합니다. 목차 기업 개요 및 산업군 분석 티엘비(TLB) 사업 구조와 주요 제품 반도체 PCB 산업의 현황과 전망 최근 실적 분석 2025년 2분기 실적: 매출 및 영업이익 주당순이익(EPS) 및 주당가치(BPS) 평가 주가 분석 및 업사이드 전망 현재 주가 위치와 기술적 분석 2025년 연말 주가 상승 여력 예측 최근 뉴스 및 이슈 데이터센터 및 AI 반도체 수요 증가 CXL 및 eSSD 관련 성장 동력 미래 성장성과 투자 가치 단기(2025년 하반기), 중기(2026~2027년), 장기(2028년 이후) 성장 전망 기술적 해자와 경쟁 우위 분석 내재가치와 지속 가능한 투자 가치 재무 건전성과 밸류에이션 분석 지속 가능한 성장 요인과 리스크 투자 시 주의사항 및 면책조항 1. 기업 개요 및 산업군 분석 티...