HPSP 주가 분석 2025: 현재 28,750원 기준, 연말 업사이드 20% 이상 가능? HBM 반도체 장비 독보적 기술력과 성장 전망 요약 2025년 9월 24일 기준 HPSP ( 403870.KQ ) 주가는 28,750원으로, 최근 반도체 시장 조정으로 5% 하락하며 단기 조정을 받고 있습니다. HPSP는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비의 글로벌 독점 공급자로, AI· HBM 수요 폭증에 힘입어 상반기 매출 882억 원(전년比 +35.5%), 영업이익 472억 원( +48.1%)을 달성하며 영업이익률 53.7%를 기록했습니다. 내재가치 추정치는 28,562원으로 현재 주가가 적정 수준이나 저평가(17%) 여지 있으며, 연말까지 업사이드 20~30% (목표가 35,000~38,000원) 가능성 높아 보입니다. 재상승 시점은 10월 실적 발표 후로 예상되며, HBM4 전환과 해외 매출 확대(미국·일본·대만)가 핵심 동력입니다. 장기적으로 지속 가능한 투자 가치가 우수하나, 반도체 사이클 변동성에 주의하세요. (데이터 출처: Investing.com , THE ELEC ) 목차 HPSP 산업 분석: 반도체 HBM 시장의 핵심 플레이어 현재 주가 위치와 최근 조정 분석 실적 분석: 매출·영업이익과 주당가치 적정성 연말 업사이드 잠재력: 단기(하반기) 전망 최근 뉴스와 이슈 분석 향후 실적·매출·영업이익 예측: 단계별·기간별 성장성 산업군과 지속 가능한 투자 가치: 내재가치 평가 기술적 해자·독보적 기술력 가치 업사이드 남은 여지: 현재 주가 기준 분석 미래 투자 시 주의점 면책조항 HPSP 산업 분석: 반도체 HBM 시장의 핵심 플레이어 HPSP는 반도체 제조 장비 전문 기업으로, 고압 수소 어닐링(HPA) 시스템을 통해 첨단 칩 생산의 프론트엔드 공정을 지원합니다. 글로벌 반도체 산업은 2025년 AI·데이터센터 수요로 WFE(웨이퍼 패브 장비) 지출이 5% 이상 성장할 전망이며, 특히 HBM(High Band...