📈 HPSP 주가 분석 2025년 하반기: 현재 28,750원, 연말 업사이드 최대 30% 가능성! 반도체 HBM 장비 독점 기업의 기술력과 성장성 집중 해부 🧩 요약 HPSP는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 독점 공급하는 반도체 장비 기업으로, AI·HBM 수요 확대에 따라 실적과 주가가 동반 상승 중입니다. 현재 주가는 28,750원으로 내재가치 대비 약간 저평가 상태이며, 연말까지 최대 30% 업사이드가 기대됩니다. 3분기 실적 발표와 HBM4 전환, 해외 매출 확대가 핵심 동력이며, 기술적 해자와 산업 내 독점적 위치로 중장기 성장성이 매우 높습니다. 📚 목차 현재 주가 위치 및 기술적 분석 산업군 분석: 반도체 HBM 시장의 성장성과 HPSP의 역할 3분기 실적 전망 및 주당가치 분석 최근 뉴스 및 이슈 요약 하반기 업사이드 분석: 단기·중기·장기 성장성 기술력, R&D, 내재가치 평가 투자 시 주의할 점 및 면책조항 기업 홈페이지 및 참고 링크 1. 💹 현재 주가 위치 및 기술적 분석 현재가 : 28,750원 (2025년 9월 24일 기준) 최근 흐름 : 8월 고점 32,000원에서 10% 조정 후 반등 기술적 지표 : RSI 76.3 (과매수), 50일 이동평균선 26,500원 지지 중 내재가치 추정치 : 28,562원 → 현재 주가와 유사, 저평가 여지 17% 2. 🏭 산업군 분석: 반도체 HBM 시장의 성장성과 HPSP의 역할 산업군 : 반도체 제조 장비 (웨이퍼 패브 공정) 핵심 기술 : 고압 수소 어닐링(HPA) → HBM4 전환 필수 공정 시장 규모 : HBM 시장 2025년 31.7억 달러 → 2030년 101.6억 달러 (CAGR 26.24%) 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TSMC 등 글로벌 점유율 : HPA 장비 100% 독점 공급 3. 📊 3분기 실적 전망 및 주당가치 분석 상반기 실적 : 매출: 882억 원 (+35.5...