국내 반도체 전공정 소부장(소재·부품·장비) 기업은 반도체 제조의 전공정(웨이퍼 가공, 노광, 증착, 식각, 세정 등)에 필요한 장비, 소재, 부품을 공급하는 기업들로, NAND 플래시를 포함한 메모리 및 비메모리 반도체 생산에 핵심 역할을 합니다. 아래는 2024~2025년 기준 주요 국내 반도체 전공정 소부장 기업을 정리한 목록입니다. (시장 동향 및 기업 역할 기반, 최신 데이터 반영) 카테고리 기업명 주요 역할 및 설명 장비 (Equipment) 원익IPS 증착·식각 장비 전문. 3D NAND 및 로직 반도체용 ALD/CVD 장비 공급. AI 칩 공정 수요 증가. 세메스 삼성전자 자회사. 노광 후 세정·코팅 장비, 열처리 장비 공급. DUV/EUV 공정 지원 강화. 유진테크 반도체 세정·건조 장비. 단일 웨이퍼 세정 기술로 고집적 NAND/DRAM 공정 지원. 피에스케이 식각 및 테스트 장비. 플라스마 식각 장비로 3D NAND 고층 구조 제조 공정 최적화. 테스 반도체 증착 장비. LPCVD/PECVD 장비로 고성능 메모리 및 로직 칩 공정 지원. AP시스템 노광 및 열처리 장비. 레이저 어닐링, RTP 장비로 HBM 및 고성능 칩 공정 기여. 소재 (Materials) 동진쎄미켐 포토레지스트 및 CMP 슬러리 공급. EUV/DUV 공정용 고성능 소재로 삼성·SK하이닉스 납품. 한솔케미칼 고순도 화학 소재. 전구체(Precursor) 및 세정 소재로 3D NAND/DRAM 공정 지원. SK머티리얼즈 특수가스 및 웨이퍼 소재. NF3, SiH4 등 반도체 증착·식각용 고순도 가스 공급. 솔브레인 식각액 및 박막 형성 소재. 고집적 반도체 공정용 화학 소재로 글로벌 점유율 확대. 원익머트리얼즈 특수가스 및 전구체 소재. 고성능 반도체 공정용 고순도 소재 공급. 부품 (Components) 원익QnC...