대덕전자 주식 분석 2025: 실적 매출 영업이익 성장성 예측, 투자 가치 내재가치 평가 및 4분기·2026년 이후 단·중·장기 업사이드 전망 (반도체 PCB AI 수혜주) 2025년 10월 11일 기준 | 지속 가능한 반도체 기판 투자 가치 분석 | 업사이드 잠재력 20-35% 추정 | 구글 SEO 최적화 키워드: 대덕전자 실적, 매출 성장성, 영업이익 예측, 투자 가치 분석, 4분기 전망, 2026년 이후 미래 성장, 반도체 PCB 주가 차트, 매수 매도 타점 안녕하세요, 투자자 여러분! 오늘은 **대덕전자 (353200)**의 포괄적인 기업 분석을 진행하겠습니다. 대덕전자는 PCB(인쇄회로기판) 전문 제조사로, AI 서버·반도체 패키지 기판(FC-BGA) 분야에서 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 고객사와 협력하며 성장 중입니다. 속한 산업군은 **반도체·전자부품(PCB)**으로, 글로벌 시장 규모가 2025년 8,500억 달러를 초과할 전망(Gartner 보고서). 오늘 기준 주가(30,700원) 대비 **업사이드(상승 여력)**는 20-35%로 평가되며, 이는 AI·자율주행 수요 폭증과 FC-BGA 턴어라운드에 기반합니다. 분석 데이터는 FnGuide, 대신증권·하나증권 리포트, 네이버증권 실적 자료, 그리고 최근 X(트위터) 시장 반응을 참고했습니다. 기업 홈페이지 : www.daeduck.com (IR 자료실에서 최신 재무 보고서·ESG 정보 다운로드 추천). 가독성을 위해 테이블과 bullet을 활용해 단계별로 분석하겠습니다! 1. 기업 개요 및 산업군 분석: 반도체 PCB의 AI·자율주행 수혜 리더 대덕전자는 1972년 설립(2020년 인적분할 신설)된 PCB 전문 기업으로, 고다층 MLB(Multi-Layer Board)와 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 기판을 주력 생산합니다. 주요 적용 분야는 반도체 패키징(메모리·비메모리), AI 서버, 네트워크, 자동차 전장 등. 매출 99%가 PCB에서 나오며, 삼성...