2025년 반도체 소부장 기업: 실적·수주·증설 모멘텀 강자 분석 반도체 산업의 Capex (자본 지출) 사이클이 본격화되면서 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 증설 모멘텀이 부각되고 있습니다. 2025년 글로벌 반도체 수요 증가(특히 HBM , AI 칩)로 인해 실적 개선과 수주 확대가 예상되는 기업들을 선별했습니다. 아래는 주요 기업 목록으로, 각 기업의 핵심 모멘텀(실적 성장, 수주 증가, 증설 계획)을 중심으로 정리했습니다. 데이터는 최신 웹 검색과 X 포스트 기반으로 분석했습니다. 기업명 주요 분야 실적·수주 모멘텀 증설·Capex 모멘텀 주목 포인트 원익IPS 증착 장비 삼성전자 애플 칩 수주로 13%대 주가 강세, 2025년 실적 우상향 예상. 삼성전자·SK하이닉스 HBM 증설 투자 수혜, Capex 최전방 위치. HBM 후공정 확대, 글로벌 팹리스 고객 증가. 주성엔지니어링 전공정 증착 장비 2Q24부터 실적 증가, 1a/1b향 노출도 높아 매출 성장. 메모리 업황 회복으로 증착 장비 수요 폭증, 2025년 하반기 모멘텀 확대. 레거시 업황 회복 수혜, 바닥 탈출 신호. 유진테크 전공정 장비 1분기 대비 실적 개선, 최소 바닥 지남. HBM·메모리 증설 투자 확대, Capex 사이클 선두. 2025년 긍정적 주가 흐름 예상. 한미반도체 HBM 본딩 장비 HBM 전용 기술 독보적, 마이크론·삼성전자 도입으로 수주 폭증. 베트남·한국 공장 증설 중, AI 수요 증가 대응. 영업이익률 우수, 엔비디아 퀄테스트 통과 기대. 엑시콘 검사 장비 CXL 테스트 장비 개발 성공, 삼성전자·SK하이닉스 공급. AI·고성능 컴퓨팅 수요로 해외 시장 진출 확대. 글로벌 고객 확보, 매출 성장 견인. 네오셈 검사 장비 세계 최초 CXL 1.0/2.0 검사장비 상용화, 글로벌 공급. 메모리 테스트 장비 증설 모...