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🚀 코스피 4000 시대의 주역: 브이엠(089970), AI 반도체 식각 장비의 '게임 체인저'로 우뚝 서다

제목:주가지수 4000 시대를 향한 강력한 랠리 속에서, 반도체 전공정 장비의 핵심인 식각(Etch) 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 **브이엠(VM, 구 에이피티씨)**에 대한 분석 보고서입니다. 🚀 코스피 4000 시대의 주역: 브이엠(089970), AI 반도체 식각 장비의 '게임 체인저'로 우뚝 서다 목차 기업 개요 및 현재 위치 매크로 및 글로벌 경제 변화에 따른 산업 전망 국가 정책과 기업의 성장 동력 최신 뉴스: 대규모 수주 및 기술 성과 투자 전략: 매수 타점 및 목표가 분석 관련 ETF 추천 면책 조항 1. 기업 개요 및 현재 위치 **브이엠(VM Inc.)**은 반도체 제조 공정 중 가장 난이도가 높은 '식각(Etching)' 장비를 국산화한 기술 집약형 기업입니다. 특히 SK하이닉스의 핵심 파트너로서, 외산 장비(Lam Research 등)가 독점하던 식각 시장에서 국산 장비의 점유율을 빠르게 확대하고 있습니다. 최근 2025년 하반기부터 실적 턴어라운드에 성공하며 2026년 역대 최대 매출이 기대되는 시점입니다. 공식 홈페이지: www.vmsemi.com 2. 매크로 및 글로벌 경제 변화에 따른 산업 전망 2026년 글로벌 반도체 시장은 **'AI 데이터센터 인프라의 고도화'**와 **'온디바이스 AI'**의 확산으로 인해 약 9,000억 달러 규모로 성장할 전망입니다. HBM4 시대의 개막: 고대역폭메모리(HBM)의 층수가 높아짐에 따라 더 정밀한 식각 기술이 요구됩니다. 공급망 재편: 미-중 갈등 속에서 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들의 국산화 비중 확대는 선택이 아닌 필수가 되었으며, 이는 브이엠에게 강력한 수혜로 작용하고 있습니다. 3. 국가 정책과 기업의 성장 동력 정부의 'K-반도체 벨트' 전략과 용인 반도체 클러스터 조성은 브이엠에게 거대한 기회입니다. 용인 클러스터 입주: 브이엠은 이미 용인 산단 부지 계약을 완료하고 차세대 생산...

국내 반도체 전공정 소부장(소재·부품·장비) 기업

  국내 반도체 전공정 소부장(소재·부품·장비) 기업은 반도체 제조의 전공정(웨이퍼 가공, 노광, 증착, 식각, 세정 등)에 필요한 장비, 소재, 부품을 공급하는 기업들로, NAND 플래시를 포함한 메모리 및 비메모리 반도체 생산에 핵심 역할을 합니다. 아래는 2024~2025년 기준 주요 국내 반도체 전공정 소부장 기업을 정리한 목록입니다. (시장 동향 및 기업 역할 기반, 최신 데이터 반영) 카테고리 기업명 주요 역할 및 설명 장비 (Equipment) 원익IPS 증착·식각 장비 전문. 3D NAND 및 로직 반도체용 ALD/CVD 장비 공급. AI 칩 공정 수요 증가. 세메스 삼성전자 자회사. 노광 후 세정·코팅 장비, 열처리 장비 공급. DUV/EUV 공정 지원 강화. 유진테크 반도체 세정·건조 장비. 단일 웨이퍼 세정 기술로 고집적 NAND/DRAM 공정 지원. 피에스케이 식각 및 테스트 장비. 플라스마 식각 장비로 3D NAND 고층 구조 제조 공정 최적화. 테스 반도체 증착 장비. LPCVD/PECVD 장비로 고성능 메모리 및 로직 칩 공정 지원. AP시스템 노광 및 열처리 장비. 레이저 어닐링, RTP 장비로 HBM 및 고성능 칩 공정 기여. 소재 (Materials) 동진쎄미켐 포토레지스트 및 CMP 슬러리 공급. EUV/DUV 공정용 고성능 소재로 삼성·SK하이닉스 납품. 한솔케미칼 고순도 화학 소재. 전구체(Precursor) 및 세정 소재로 3D NAND/DRAM 공정 지원. SK머티리얼즈 특수가스 및 웨이퍼 소재. NF3, SiH4 등 반도체 증착·식각용 고순도 가스 공급. 솔브레인 식각액 및 박막 형성 소재. 고집적 반도체 공정용 화학 소재로 글로벌 점유율 확대. 원익머트리얼즈 특수가스 및 전구체 소재. 고성능 반도체 공정용 고순도 소재 공급. 부품 (Components) 원익QnC...