📈 2025년 반도체 소부장 조정 후 가장 먼저 오를 가능성이 높은 종목: 한미반도체 🔍 추천 종목: 한미반도체 • 분야: 반도체 후공정 장비 (특히 HBM 적층 및 본딩 장비) • 핵심 제품: TC 본더, 열처리 장비 등 • 최근 흐름: HBM 수요 증가에 따라 수주 확대, 실적 개선 뚜렷 💡 추천 이유 1. AI 슈퍼사이클 수혜 • HBM(고대역폭 메모리)은 AI 데이터센터의 핵심 부품. • 한미반도체는 HBM 적층 공정에서 필수적인 본딩 장비를 공급. • AI 확산 → HBM 수요 증가 → 후공정 장비 수요 폭증 2. 수주 모멘텀과 실적 개선 • 고객사 Capex 확대에 따라 신규 수주 지속. • Backlog 대비 분기 실적 턴어라운드 속도 빠름. • 기관·외국인 매수세 유입으로 주가 탄력 기대 3. 경쟁력 있는 기술력 • 정밀도 높은 본딩 기술로 수율 개선에 기여. • 글로벌 고객사 확보로 안정적인 매출 기반. 4. 밸류에이션 매력 • PER, PBR 기준으로 아직 고평가되지 않음. • 실적 대비 저평가 상태로 상승 여력 충분 📊 투자 전략 팁 • 분할 매수: 수주 공시나 산업 이벤트에 맞춰 나눠서 진입. • 테마 분산: AI, HBM, 중국 수요 등 다양한 테마에 걸쳐 있음. • 리스크 관리: HBM 단일 테마 쏠림 주의, 고객사 다변화 체크. 🏷️ 해시태그 📌본 콘텐츠에서 제공하는 모든 정보는 투자 판단에 대한 참고 자료일 뿐, 특정 종목의 매수 또는 매도를 추천하는 것이 아닙니다. 본 콘텐츠는 작성자가 신뢰할 수 있다고 판단한 자료와 정보를 바탕으로 제작되었으나, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다. 따라서 정보의 오류나 누락에 대해 작성자는 어떠한 책임도 지지 않습니다. 모든 투자의 최종 결정과 책임은 투자자 본인에게 있으며, 본 콘텐츠의 정보를 활용한 어떠한 투자 결과에 대해서도 작성자는 법적 책임을 지지 않습니다. 과거의 투자 성...