국내 반도체 전공정 소부장(소재·부품·장비) 기업은 반도체 제조의 전공정(웨이퍼 가공, 노광, 증착, 식각, 세정 등)에 필요한 장비, 소재, 부품을 공급하는 기업들로, NAND 플래시를 포함한 메모리 및 비메모리 반도체 생산에 핵심 역할을 합니다. 아래는 2024~2025년 기준 주요 국내 반도체 전공정 소부장 기업을 정리한 목록입니다. (시장 동향 및 기업 역할 기반, 최신 데이터 반영)
| 카테고리 | 기업명 | 주요 역할 및 설명 |
|---|---|---|
| 장비 (Equipment) | 원익IPS | 증착·식각 장비 전문. 3D NAND 및 로직 반도체용 ALD/CVD 장비 공급. AI 칩 공정 수요 증가. |
| 세메스 | 삼성전자 자회사. 노광 후 세정·코팅 장비, 열처리 장비 공급. DUV/EUV 공정 지원 강화. | |
| 유진테크 | 반도체 세정·건조 장비. 단일 웨이퍼 세정 기술로 고집적 NAND/DRAM 공정 지원. | |
| 피에스케이 | 식각 및 테스트 장비. 플라스마 식각 장비로 3D NAND 고층 구조 제조 공정 최적화. | |
| 테스 | 반도체 증착 장비. LPCVD/PECVD 장비로 고성능 메모리 및 로직 칩 공정 지원. | |
| AP시스템 | 노광 및 열처리 장비. 레이저 어닐링, RTP 장비로 HBM 및 고성능 칩 공정 기여. | |
| 소재 (Materials) | 동진쎄미켐 | 포토레지스트 및 CMP 슬러리 공급. EUV/DUV 공정용 고성능 소재로 삼성·SK하이닉스 납품. |
| 한솔케미칼 | 고순도 화학 소재. 전구체(Precursor) 및 세정 소재로 3D NAND/DRAM 공정 지원. | |
| SK머티리얼즈 | 특수가스 및 웨이퍼 소재. NF3, SiH4 등 반도체 증착·식각용 고순도 가스 공급. | |
| 솔브레인 | 식각액 및 박막 형성 소재. 고집적 반도체 공정용 화학 소재로 글로벌 점유율 확대. | |
| 원익머트리얼즈 | 특수가스 및 전구체 소재. 고성능 반도체 공정용 고순도 소재 공급. | |
| 부품 (Components) | 원익QnC | 반도체 코팅 부품. 쿼츠·세라믹 부품으로 증착·식각 장비 내구성 강화. |
| 코미코 | 반도체 장비용 정밀 부품. 플라스마 식각 장비용 세라믹 부품 공급. | |
| 미코 | 반도체 장비용 세라믹 히터 및 정전척. 고온 공정 및 HBM 제조 지원. |
추가 정보
- 시장 동향: 2024년 기준, 글로벌 반도체 장비 시장은 약 1,000억 달러 규모로 성장 중이며, 한국 소부장 기업은 삼성전자·SK하이닉스의 HBM, 3D NAND, EUV 공정 수요로 매출 증가세. 특히 AI 및 데이터센터 칩 수요로 전공정 장비·소재 수요 급증.
- 핵심 기업: 원익IPS, 동진쎄미켐, 한솔케미칼은 글로벌 공급망에서 경쟁력 강화. 세메스는 삼성의 내재화 전략으로 국내 점유율 확대.
- 참고: 일부 기업은 NAND 플래시뿐 아니라 DRAM, HBM, 파운드리 공정에도 관여하며, EUV 공정 확대로 소재·장비 기술 고도화 중.
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