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티엘비(TLB, 356860) 주가 분석 2025: 현재 29,400원 고점 매도 vs 보유, 3Q 실적 예상·하반기 업사이드 30% 가능성·장기 성장성 심층 리뷰

 

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티엘비(TLB, 356860) 주가 분석 2025: 현재 29,400원 고점 매도 vs 보유, 3Q 실적 예상·하반기 업사이드 30% 가능성·장기 성장성 심층 리뷰

요약

티엘비(TLB)는 메모리 반도체 PCB 전문 기업으로, AI·데이터센터 수요 확대와 국내 상법 개정으로 인한 시장 재평가 속 2025년 상반기 매출 39.8% 증가, 영업이익 흑자 전환을 달성하며 주가가 급등했습니다. 현재 주가 29,400원(2025.10.04 기준)은 최근 13.59% 상승세를 반영하나, PER 12.34배 수준으로 여전히 저평가 구간입니다. 3분기 실적은 매출 464억원(18.15%↑), 영업이익 28억원으로 회복세를 보일 전망이며, 하반기 업사이드 20~30% 가능성(목표가 35,000~38,000원)이 큽니다. 장기적으로 CXL·SOCAMM 기술 해자와 R&D 투자로 지속 성장 기대되나, 반도체 사이클 변동성에 주의. 보유 추천: 섹터 매도보다는 포트폴리오 유지하며 3Q 실적 확인 후 조정.

목차

  1. 티엘비 개요 및 산업 배경

  2. 최근 주가 위치와 고점 매도 vs 보유 판단

  3. 3분기 실적 예상 및 분석

  4. 하반기·연말 업사이드 전망

  5. 매출·영업이익·주당 가치 적정성 평가

  6. 최근 뉴스·이슈 분석

  7. 미래 성장성: 계약 규모·단계별·기간별 예측

  8. R&D·지속 가능 투자·기술 해자·내재 가치 분석

  9. 단기·중기·장기 관점 종합 및 업사이드 잔여 여력

  10. 결론: 투자 추천 및 주의점


1. 티엘비 개요 및 산업 배경

티엘비(TLB, 코스닥 356860)는 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조사로, 메모리 모듈·SSD·IoT PCB를 주력으로 삼성전자·SK하이닉스 등 Top-tier 고객사에 공급합니다. 2011년 대덕전자에서 분사된 이래 국내 최초 SSD PCB 양산 체계를 구축하며 반도체 후공정 부품 시장에서 입지를 강화했습니다.

소속 산업은 반도체 및 반도체 장비(FICS 분류)로, 글로벌 반도체 시장이 2025년 15% 성장(IDC 전망)할 가운데 AI·클라우드·데이터센터 수요가 핵심 동인입니다. 국내 시장은 상법 개정(이사 충실의무 확대·전자 주총 의무화 등)으로 기업 지배구조 개선 기대감이 커지며 저평가 해소 국면에 진입 중입니다. 이는 반도체 공급망 재편(미중 무역 갈등 반사 이익)과 맞물려 티엘비의 매출 다각화에 긍정적입니다. 그러나 사이클 변동성(재고 조정·HBM 전환)이 리스크로 작용합니다.

2. 최근 주가 위치와 고점 매도 vs 보유 판단

2025.10.04 기준 티엘비 주가는 29,400원으로, 최근 1주일 +13.59% 상승하며 고점 구간(52주 최고 30,150원 근접)에 도달했습니다. 3개월 수익률 112.89%로 반도체 테마(코리아써키트·대덕전자 동반 상승) 타고 급등했으나, 외국인·기관 순매도(각 22,747주·43,665주)로 조정 압력이 있습니다.

  • 고점 매도 고려? 현재 RSI(상대강도지수) 70대 초입으로 과매수 신호. 섹터별(반도체 PCB) 매도는 10~15% 조정 시(26,000원대) 단기 이익 실현 추천. 그러나 PER 12.34배(업종 평균 14.5배 대비 저평가), PBR 1.45배로 펀더멘털 지지 강함.

  • 보유 추천 이유: AI 서버 수요 지속(엔비디아 실적 호조 기대)으로 상향 모멘텀. 매도보다는 보유하며 3Q 실적 발표(8월 예정) 후 재평가. 포트폴리오 비중 5% 이내 유지.

3. 3분기 실적 예상 및 분석

3분기 실적 시즌(2025.8~10월) 속 티엘비는 마이크론향 SSD 모듈·DDR5 출하 증가로 턴어라운드 기대됩니다. FnGuide 컨센서스 기준:

항목

2025.3Q 예상

전년 동기 대비

분석 포인트

매출액

464억원

+18.15%

DDR5·CXL 모듈 매출 20%↑, 재고 조정 종료

영업이익

28억원

흑자 전환

Build-up 공법 효율화로 마진 6% 개선

당기순이익

8억원

+300%↑

Top-tier 공급 확대, 세제 혜택 반영

상반기 실적(매출 39.8%↑, 영업이익 흑자 전환)은 메모리 반도체 공급 회복을 반영하나, 2Q 부진(매출 395억원, -6.96%) 후 3Q 반등이 핵심. 실적 초과 시 주가 5~10% 추가 상승 가능.

4. 하반기·연말 업사이드 전망

하반기(2025.7~12월) 반도체 수출 회복(한국수출입은행 전망)으로 업사이드 20~30% 예상. 목표가 35,000~38,000원(대신증권 27,000원 상향 기준 보수적 적용).

  • 단기(3Q 말~연말): CXL 양산 확대(삼성·SK하이닉스 협력)로 매출 15%↑, 주가 +15% (34,000원).

  • 중기(2026.1Q): 글로벌 PCB 시장 10% 성장, SOCAMM 공급 증가로 +10% 추가.

  • 위험 요인: 미중 무역 강화 시 공급망 리스크, 그러나 국내 편중으로 반사 이익.

5. 매출·영업이익·주당 가치 적정성 평가

2025년 연간 예상: 매출 2,117억원(+19.1%), 영업이익 191억원(+282%). EPS 378원, BPS 기준 주당 가치 20,000원 수준으로 현재 주가(29,400원) 대비 30% 할인(PBR 1.45배).

지표

2025 예상

적정성 평가

매출 성장

19.1%

AI 수요 맞물려 과소평가, 적정

영업이익률

9%

흑자 전환 성공, 마진 확대 여지

EPS

378원

PER 12.34배, 업종 평균 이하·저평가

내재가치(DCF 모델 추정): 32,000원. 현재 주가 적정~저평가로 매력적.

6. 최근 뉴스·이슈 분석

  • 긍정 뉴스: 2025.9월 +13.59% 상승(반도체 테마 동반), CXL 메모리 모듈 개발 완료(삼성·SK 협력). 상법 개정으로 지배구조 개선 기대(주주환원 강화).

  • 이슈: 기관 순매도 지속, 그러나 2Q '깜짝 실적' 후 주가 134%↑(SOCAMM 공급 확대). 엔비디아 실적 호조 시 추가 모멘텀.

  • 영향: 뉴스 반영 시 실적 상승 촉진, 계약 규모 500억원↑ 예상.

7. 미래 성장성: 계약 규모·단계별·기간별 예측

티엘비의 성장성은 AI 반도체 확산에 달려 있습니다. 예상 계약 규모: 2025년 1,000억원(Top-tier 70%), 2026년 1,500억원(CXL·SOCAMM).

  • 단계별: 초기(2025 하반기: DDR5 안착) → 중기(2026: CXL 양산) → 후기(2027+: IoT·자동차 PCB 다각화).

  • 기간별: 단기(2025 연말: 매출 +20%) → 중기(2026~27: +30% 누적, 영업이익 250억원) → 장기(2028+: 글로벌 점유율 5%, 매출 3,000억원). 기술 이전·글로벌 협력으로 상업화 성공률 80%.

투자가치: 실적 상승(매출 + 영업이익 2배)으로 PER 15배 적용 시 주가 45,000원 가능.

8. R&D·지속 가능 투자·기술 해자·내재 가치 분석

  • R&D 투자: 연 매출 5% 수준(약 100억원), CXL·SOCAMM 개발 완료. 지속 가능성: 친환경 PCB(녹색경영·분쟁광물 관리)로 ESG 준수.

  • 기술 해자: Build-up 공법 독점(국내 유일 SSD PCB 양산), 삼성·SK·마이크론 공급망 독점성. 특징: 고속 데이터 전송 효율 20%↑.

  • 내재 가치: DCF 기준 32,000원(성장률 15% 가정). 지속 투자로 미래 가치 50,000원(2028년) 도달 가능.

9. 단기·중기·장기 관점 종합 및 업사이드 잔여 여력

  • 단기(3~6개월): 3Q 실적 호조로 +15~20% 업사이드(34,000원), 조정 리스크 10%.

  • 중기(1년): SOCAMM 확대 +25% (37,000원), 반도체 사이클 호황.

  • 장기(3년+): 기술 해자 강화로 +50% 이상(44,000원+), 글로벌 확장. 현재 주가 기준 업사이드 잔여 20~30%(7,000~9,000원). 보수적 시나리오 15%.

10. 결론: 투자 추천 및 주의점

티엘비는 현재 주가(29,400원)에서 보유 추천. 고점 매도보다는 3Q 실적 확인 후 유지. 업사이드 여력 충분하나, 반도체 재고·지정학 리스크 주의.

투자 시 관심 사항: AI 테마 뉴스(엔비디아·삼성 실적), PCB 공급망 변화. 투자 시 주의할 점: 변동성 높음(베타 1.5), 포트폴리오 다각화 필수. 단기 조정 시 매수 기회.

면책조항: 본 분석은 공개 정보 기반이며, 투자 권유가 아닙니다. 실제 투자 전 전문가 상담과 최신 데이터 확인하세요. 시장 변동으로 손실 가능성 있음. xAI Grok은 투자 책임지지 않습니다.

📌본 콘텐츠에서 제공하는 모든 정보는 투자 판단에 대한 참고 자료일 뿐, 특정 종목의 매수 또는 매도를 추천하는 것이 아닙니다. 본 콘텐츠는 작성자가 신뢰할 수 있다고 판단한 자료와 정보를 바탕으로 제작되었으나, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다. 따라서 정보의 오류나 누락에 대해 작성자는 어떠한 책임도 지지 않습니다. 모든 투자의 최종 결정과 책임은 투자자 본인에게 있으며, 본 콘텐츠의 정보를 활용한 어떠한 투자 결과에 대해서도 작성자는 법적 책임을 지지 않습니다. 과거의 투자 성과가 미래의 수익을 보장하지 않으며, 투자는 항상 시장 상황 및 기업 가치의 변동에 따라 원금 손실이 발생할 수 있습니다. 본 콘텐츠의 내용은 작성자의 주관적인 의견이 포함될 수 있으며, 투자 자문으로 해석되어서는 안 됩니다. 투자에 대한 결정은 반드시 본인의 신중한 판단과 전문가의 조언을 바탕으로 하시기 바랍니다.


기업 홈페이지: https://www.tlbpcb.com/

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