제목: 2026년 4월 현재, AI 가속기와 데이터센터의 폭발적 성장은 반도체 칩 자체를 넘어 이를 연결하고 보호하는 **'기판(Substrate)'**의 쇼티지(공급 부족)를 야기하고 있습니다. 특히 **이수페타시스(MLB)**와 **삼성전기(FC-BGA)**는 글로벌 빅테크 공급망의 핵심 축으로, 금리 안정 시 가장 가파른 우상향이 기대되는 섹터입니다. 요청하신 두 기업에 대한 상세 매매 대응 보고서입니다. [보고서] AI 고성능 기판(MLB/FC-BGA) 섹터 매매 전략 1. 매수 이유 (Investment Thesis) 공급 부족 심화 (Shortage): AI 가속기가 고도화될수록 기판의 층수가 높아지고(MLB 20층 이상), 면적은 커집니다(FC-BGA). 2026년은 공정 난이도 급상승으로 인해 "칩보다 기판이 없어 못 파는" 현상이 지속되고 있습니다. 이익의 질적 개선: 이수페타시스의 5공장 가동 및 삼성전기의 서버용 기판 매출 비중 확대(50% 상회 목표)로 인해 단순 부품사가 아닌 **'고부가가치 솔루션 기업'**으로 리레이팅 중입니다. 단가 인상 모멘텀: 2026년 4월부터 주요 기판 제품의 단가(ASP) 인상이 본격적으로 실적에 반영되기 시작했습니다. 2. 기업별 상세 매매 타점 및 전략 종목명 핵심 동력 매수 타점 (Target Entry) 목표가 및 비중 이수페타시스 MLB(고다층 기판) 독보적 위치, 엔비디아/구글향 수주 폭증 120,000원 ~ 125,000원 (전고점 돌파 후 눌림목 자리) 목표가: 160,000원 이상 비중: 20~30% 삼성전기 서버용 FC-BGA 및 AI 전장용 기판 매출 본격화 160,000원 이하 (박스권 하단 매수 유효) 목표가: 220,000원 비중: 15~20% 3. 투자자 유형별 대응 방법 ① 보유자 (HODL Strategy) 대응: **"추세 추종(Trend Following)"**을 권장합니다. 5공장 증설 ...